USB3.0 Series | Omron, Portugal

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Características

Câmaras CMOS compactas USB3

Câmaras CMOS compactas USB3

  • Sensores CMOS de alta resolução e alta velocidade adoptados
  • As câmaras Sony CMOS (Pregius) adoptadas estão alinhadas
  • Compactas, robustas e fáceis de instalar

O que é o USB?

Universal Serial Bus (USB) é um padrão da indústria desenvolvido em meados dos anos 90 que define os cabos, os conectores e os protocolos de comunicação utilizados num bus para a ligação, comunicação e fonte de alimentação entre computadores e dispositivos electrónicos. O USB foi concebido para normalizar a ligação de periféricos de computadores (incluindo teclados, dispositivos apontadores, câmaras digitais, impressoras, leitores multimédia portáteis, unidades de disco e adaptadores de rede) a computadores pessoais, tanto para comunicar como para fornecer energia eléctrica. Tornou-se habitual noutros dispositivos, tais como smartphones, PDA e consolas de videojogos. O USB substituiu eficazmente uma variedade de interfaces mais antigas, como portas série e paralelas, bem como carregadores de alimentação separados para dispositivos portáteis. A partir de 2008, estavam disponíveis cerca de seis mil milhões de portas e interfaces USB no mercado global e cerca de 2 mil milhões foram vendidas todos os anos. 

O que é o USB 3.0?

O USB 3.0 foi lançado em Novembro de 2008. O padrão define um novo modo de "SuperSpeed" com uma velocidade de sinalização de 5 Gbit/s e uma taxa de transmissão de dados utilizável até 4 Gbit/s. Normalmente, o USB 3 é de cor azul. O USB 3.0 reduz o tempo necessário para a transmissão de dados, reduzindo dessa forma o consumo de energia, e é retrocompatível com o USB 2.0. A 17 de Novembro de 2008, o USB 3.0 Promoter Group anunciou que a especificação da versão 3.0 tinha sido concluída e que tinha sido feita a transição para o USB Implementers Forum (USB-IF), o organismo de gestão das especificações USB. Esta acção abriu eficazmente a especificação aos programadores de hardware para a implementação em produtos. O novo bus "SuperSpeed" fornece um quarto modo de transferência a 5,0 Gbit/s (taxa de transmissão de dados em bruto), além dos modos suportados pelas versões anteriores. O débito de carga útil é de 4 Gbit/s (com codificação 8b/10b) e a especificação considera razoável alcançar cerca de 3,2 Gbit/s (0,4 GB/s ou 400 MB/s), que deve aumentar com futuros avanços no hardware. A comunicação é full-duplex durante o SuperSpeed; nos modos suportados anteriormente, 1.x e 2.0, a comunicação é half-duplex, com o sentido controlado pelo sistema anfitrião. 

O que é o USB3 VISION? 

A interface USB3 Vision baseia-se na interface USB 3.0 padrão e utiliza portas USB 3.0 que serão brevemente padrão na maioria dos PC (espera-se o suporte de raiz do Windows 7 Service Pack e do Windows 8 em breve). Os componentes de fabricantes diferentes irão comunicar facilmente uns com os outros. Actualmente, o padrão está na versão 1.0. Características: largura de banda alta a 350 MB/s; interface Plug and Play fácil de utilizar; alimentação e dados no mesmo cabo passivo a cinco metros (mais com cabos activos); utiliza a interface de programação genérica GenICamTM.

O que é o CMOS?

Semicondutor de óxido metálico complementar (CMOS) /ˈsiːmɒs/ é uma tecnologia para a construção de circuitos integrados. A tecnologia CMOS é utilizada em microprocessadores, microcontroladores, RAM estática e outros circuitos lógicos digitais. A tecnologia CMOS também é utilizada para vários circuitos analógicos, como sensores de imagem (sensor CMOS), conversores de dados e emissores/receptores altamente integrados para muitos tipos de comunicação. Frank Wanlass patenteou o CMOS em 1963 (patente dos EUA 3 356 858). Por vezes, o CMOS também é referido como semicondutor de óxido metálico de simetria complementar (ou COS-MOS). As palavras "simetria complementar" referem-se ao facto de o típico estilo de design digital com CMOS utilizar pares complementares e simétricos de transístores de efeito de campo de semicondutor de óxido metálico (MOSFETs) do tipo-p e do tipo-n para funções lógicas. Duas características importantes dos dispositivos CMOS são a elevada imunidade ao ruído e o baixo consumo de energia estática. Uma vez que um dos transístores do par está sempre desligado, a combinação de série consome muita energia apenas momentaneamente, durante a comutação entre os estados ligado e desligado. Consequentemente, os dispositivos CMOS não produzem tanto calor perdido como outras formas de lógica, por exemplo, a lógica transístor-transístor (TTL) ou lógica NMOS, que normalmente possui alguma corrente permanente mesmo quando não muda de estado. O CMOS permite também uma elevada densidade de funções lógicas num chip. Foi principalmente por esta razão que o CMOS se tornou na tecnologia mais utilizada a ser implementada em chips VLSI. A expressão "semicondutor de óxido metálico" é uma referência à estrutura física de alguns transístores de efeito de campo, com um eléctrodo de porta metálica colocado no topo de um isolante de óxido, que, por sua vez, está no topo de um material semicondutor. Anteriormente, o alumínio era utilizado, mas actualmente o material é o polissilício. Com a chegada dos materiais dieléctricos high-k, voltaram a ser utilizadas outras portas metálicas, tal como anunciado pela IBM e a Intel para o nó de 45 nanómetros e outros.

O que é a resolução?

A resolução de imagem consiste nos detalhes que uma imagem contém. O termo aplica-se a imagens digitais quadriculadas, imagens de filmes e outros tipos de imagem. Maior resolução significa imagens com mais detalhe. A resolução da imagem pode ser medida de várias formas. Basicamente, a resolução quantifica a proximidade a que as linhas podem estar umas das outras e continuarem a ser visivelmente determinadas. As unidades de resolução podem estar associadas a tamanhos físicos (p. ex., linhas por mm, linhas por polegada), ao tamanho total de uma imagem (linhas por altura da imagem, também conhecido simplesmente como linhas, linhas de TV ou TVL), ou à subtendente angular. Os pares de linhas são frequentemente utilizados em vez de linhas; um par de linha é composto por uma linha escura e uma linha clara adjacente. Uma linha pode ser uma linha escura ou uma linha clara. Uma resolução de 10 linhas por milímetro significa 5 linhas escuras que alternam com 5 linhas claras, ou 5 pares de linhas por milímetro (5 lp/mm). Na maioria das vezes, as lentes fotográficas e a resolução dos filmes são expressas em pares de linhas por milímetro.

Especificações e info encomendas

Ordering information

Cameras

Resolution Frame
Rate
Effective
Pixels
Sensor
Size
Cell Size
(H×V, μm)
Sensor Lens
Mount
General
Specifications
Order code
Monochrome Color NIR
0.4M 527.1 fps 720 × 540 1/2.9 6.9 × 6.9 IMX287 C USB3Vision
Available
STC-MBS43U3V STC-MCS43U3V
1.3M 60 fps 1280 × 1024 1/1.8 5.3 × 5.3 EV76C560 CS STC-MBE132U3V STC-MCE132U3V
1.6M 238.0 fps 1440 × 1080 1/2.9 3.45 × 3.45 IMX273 C STC-MBS163U3V STC-MCS163U3V
2M 167 fps 2048 × 1088 2/3 5.5 × 5.5 CMV2000 STC-MBCM200U3V STC-MCCM200U3V STC-MBCM200U3V-NIR
2.3M 41.6 fps 1920 × 1200 1/1.2 5.86 × 5.86 IMX249 STC-MBS231U3V STC-MCS231U3V
163 fps IMX174 STC-MBS241U3V STC-MCS241U3V
3.2M 56 fps 2048 × 1536 1/1.8 3.45 × 3.45 IMX265 STC-MBS312U3V STC-MCS312U3V
121 fps IMX252 STC-MBS322U3V STC-MCS322U3V
4M 89 fps 2048 × 2048 1 5.5 × 5.5 CMV4000 STC-MBCM401U3V STC-MCCM401U3V STC-MBCM401U3V-NIR
5M 35.8 fps 2448 × 2048 2/3 3.45 × 3.45 IMX264 STC-MBS500U3V STC-MCS500U3V
75.7 fps IMX250 STC-MBS510U3V STC-MCS510U3V
14 fps 2592 × 1944 1/2.5 2.2 × 2.2 MT9P031 CS Rolling Shutter,
USB3.0Vision
not available
STC-MBA5MUSB3 STC-MCA5MUSB3
8.9M 32.2 fps 4096 × 2160 1 3.45 × 3.45 IMX267 C USB3Vision
Available
STC-MBS881U3V STC-MCS881U3V
42.3 fps IMX255 STC-MBS891U3V STC-MCS891U3V
12M 23.4 fps 4096 × 3000 1.1 IMX304 STC-MBS122BU3V STC-MCS122BU3V
30.5 fps IMX253 STC-MBS123BU3V STC-MCS123BU3V

Accessories

Type Specification Applicable Model Order code
Screw Lock USB3.0 Cables
2
Please make sure that USB 3.0 cables operate correctly under your environment beforehand
2 m, USB3.0 MicroB, with camera-side fastening screws All USB3.0 Cameras NU3MBASU3S-2m
3.5 m, USB3.0 MicroB, with camera-side fastening screws NU3MBASU3S-3.5m
2 m, USB3.0 MicroB, with camera-side fastening screws, robot cables NU3MBASU3B-2m
3.5 m,USB3.0 MicroB, with camera-side fastening screws, robot cables NU3MBASU3B-3.5m
CS to C-Mount Conversion Adapter CS Mount Series CS-C-R
Tripod Mount Except for STC-MCE/MBE132U3V,
STC-MBA/MCA5MUSB
TP-JVA

Software

Name Supported models Contents Supported OS/Development environment Version Date Updated File Type/Size
Sentech SDK
Package
(v1.0.5)
USB3 Vision/GigE Vision/
CoaXPress models
Windows driver
Windows SDK
  • StApi (Visual C++, .net Framework 2.0)-
  • StGenTL module
  • Viewing Software (StViewer)
  • Sample Programs (Visual C++, Visual C#, Visual Basic)
  • DirectShow Filter
  • Documentation

Supported OS

  • Windows 10 (32 bit/64 bit)
  • Windows 7 SP1 or later (32 bit/64 bit)

Development Environment

  • Visual Studio 2005
  • Visual Studio 2008
  • Visual Studio 2010
  • Visual Studio 2012
  • Visual Studio 2013
  • Visual Studio 2015
Win_v1.0.5 28.09.2018 ZIP/322 MB

Linux SDK

  • StApi (C++)
  • StGenTL module
  • Viewing Software (StViewer)
  • Sample Programs (C++)
  • Documentation

Supported OS

  • Ubuntu 16.04 (64 bit/32 bit)
Ubuntu1604-x86_64_v1.0.5 13.11.2018 tgz/52.6 MB

Supported OS

  • Ubuntu 16.04 (ARM 64 bit)
Ubuntu1604-ARM64_v1.0.5 13.11.2018 tgz/52.2 MB

Supported OS

  • Ubuntu 18.04 (64 bit/32 bit)
Ubuntu1804-x86_64_v1.0.5 13.11.2018 tgz/52.5 MB

Supported OS

  • CentOS 7 (64 bit/32 bit)
  • Fedora 26 (64 bit/32 bit)
  • Fedora 28 (64 bit/32 bit)
CentOS7-x86_64_v1.0.5 13.11.2018 tgz/52.9 MB

Supported OS

  • Debian 9.4 (64 bit/32 bit)
Debian9-x86_64_v1.0.5 13.11.2018 tgz/52.5 MB

Supported OS

  • Raspberry PI 3 Raspbian 9
Raspbian9_v1.0.5 13.11.2018 tgz/51.9 MB

MacOS SDK

  • StApi (C++)
  • StGenTL module
  • Viewing Software (StViewer)
  • Sample Programs
  • Documentation

Supported OS

  • MacOSX Sierra
  • MacOSX High Sierra
MacOSX_v1.0.5 13.11.2018 pkg/79.9 MB
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