USB3.0 Series
Câmaras CMOS compactas USB3
- Sensores CMOS de alta resolução e alta velocidade adoptados
- As câmaras Sony CMOS (Pregius) adoptadas estão alinhadas
- Compactas, robustas e fáceis de instalar
Especificações e info encomendas
Ordering information
Cameras
| Resolution | Frame Rate |
Effective Pixels |
Sensor Size |
Cell Size (H×V, μm) |
Sensor | Lens Mount |
General Specifications |
Order code | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Monochrome | Color | NIR | ||||||||
| 0.4M | 527.1 fps | 720 × 540 | 1/2.9 | 6.9 × 6.9 | IMX287 | C | USB3Vision Available |
STC-MBS43U3V | STC-MCS43U3V | – |
| 1.3M | 60 fps | 1280 × 1024 | 1/1.8 | 5.3 × 5.3 | EV76C560 | CS | STC-MBE132U3V | STC-MCE132U3V | – | |
| 1.6M | 238.0 fps | 1440 × 1080 | 1/2.9 | 3.45 × 3.45 | IMX273 | C | STC-MBS163U3V | STC-MCS163U3V | – | |
| 2M | 167 fps | 2048 × 1088 | 2/3 | 5.5 × 5.5 | CMV2000 | STC-MBCM200U3V | STC-MCCM200U3V | STC-MBCM200U3V-NIR | ||
| 2.3M | 41.6 fps | 1920 × 1200 | 1/1.2 | 5.86 × 5.86 | IMX249 | STC-MBS231U3V | STC-MCS231U3V | – | ||
| 163 fps | IMX174 | STC-MBS241U3V | STC-MCS241U3V | – | ||||||
| 3.2M | 56 fps | 2048 × 1536 | 1/1.8 | 3.45 × 3.45 | IMX265 | STC-MBS312U3V | STC-MCS312U3V | – | ||
| 121 fps | IMX252 | STC-MBS322U3V | STC-MCS322U3V | – | ||||||
| 4M | 89 fps | 2048 × 2048 | 1 | 5.5 × 5.5 | CMV4000 | STC-MBCM401U3V | STC-MCCM401U3V | STC-MBCM401U3V-NIR | ||
| 5M | 35.8 fps | 2448 × 2048 | 2/3 | 3.45 × 3.45 | IMX264 | STC-MBS500U3V | STC-MCS500U3V | – | ||
| 75.7 fps | IMX250 | STC-MBS510U3V | STC-MCS510U3V | – | ||||||
| 14 fps | 2592 × 1944 | 1/2.5 | 2.2 × 2.2 | MT9P031 | CS | Rolling Shutter, USB3.0Vision not available |
STC-MBA5MUSB3 | STC-MCA5MUSB3 | – | |
| 8.9M | 32.2 fps | 4096 × 2160 | 1 | 3.45 × 3.45 | IMX267 | C | USB3Vision Available |
STC-MBS881U3V | STC-MCS881U3V | – |
| 42.3 fps | IMX255 | STC-MBS891U3V | STC-MCS891U3V | – | ||||||
| 12M | 23.4 fps | 4096 × 3000 | 1.1 | IMX304 | STC-MBS122BU3V | STC-MCS122BU3V | – | |||
| 30.5 fps | IMX253 | STC-MBS123BU3V | STC-MCS123BU3V | – | ||||||
Accessories
| Type | Specification | Applicable Model | Order code |
|---|---|---|---|
| Screw Lock USB3.0 Cables
2
Please
make sure that USB 3.0 cables operate correctly under your environment
beforehand |
2 m, USB3.0 MicroB, with camera-side fastening screws | All USB3.0 Cameras | NU3MBASU3S-2m |
| 3.5 m, USB3.0 MicroB, with camera-side fastening screws | NU3MBASU3S-3.5m | ||
| 2 m, USB3.0 MicroB, with camera-side fastening screws, robot cables | NU3MBASU3B-2m | ||
| 3.5 m,USB3.0 MicroB, with camera-side fastening screws, robot cables | NU3MBASU3B-3.5m | ||
| CS to C-Mount Conversion Adapter | – | CS Mount Series | CS-C-R |
| Tripod Mount | – | Except for STC-MCE/MBE132U3V, STC-MBA/MCA5MUSB |
TP-JVA |
Software
| Name | Supported models | Contents | Supported OS/Development environment | Version | Date Updated | File Type/Size |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Sentech SDK Package (v1.0.5) |
USB3 Vision/GigE Vision/ CoaXPress models |
Windows driver Windows SDK
|
Supported OS
Development Environment
|
Win_v1.0.5 | 28.09.2018 | ZIP/322 MB |
|
Linux SDK
|
Supported OS
|
Ubuntu1604-x86_64_v1.0.5 | 13.11.2018 | tgz/52.6 MB | ||
|
Supported OS
|
Ubuntu1604-ARM64_v1.0.5 | 13.11.2018 | tgz/52.2 MB | |||
|
Supported OS
|
Ubuntu1804-x86_64_v1.0.5 | 13.11.2018 | tgz/52.5 MB | |||
|
Supported OS
|
CentOS7-x86_64_v1.0.5 | 13.11.2018 | tgz/52.9 MB | |||
|
Supported OS
|
Debian9-x86_64_v1.0.5 | 13.11.2018 | tgz/52.5 MB | |||
|
Supported OS
|
Raspbian9_v1.0.5 | 13.11.2018 | tgz/51.9 MB | |||
|
MacOS SDK
|
Supported OS
|
MacOSX_v1.0.5 | 13.11.2018 | pkg/79.9 MB |
Como o podemos ajudar?
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Características
O que é o USB?
Universal Serial Bus (USB) é um padrão da indústria desenvolvido em meados dos anos 90 que define os cabos, os conectores e os protocolos de comunicação utilizados num bus para a ligação, comunicação e fonte de alimentação entre computadores e dispositivos electrónicos. O USB foi concebido para normalizar a ligação de periféricos de computadores (incluindo teclados, dispositivos apontadores, câmaras digitais, impressoras, leitores multimédia portáteis, unidades de disco e adaptadores de rede) a computadores pessoais, tanto para comunicar como para fornecer energia eléctrica. Tornou-se habitual noutros dispositivos, tais como smartphones, PDA e consolas de videojogos. O USB substituiu eficazmente uma variedade de interfaces mais antigas, como portas série e paralelas, bem como carregadores de alimentação separados para dispositivos portáteis. A partir de 2008, estavam disponíveis cerca de seis mil milhões de portas e interfaces USB no mercado global e cerca de 2 mil milhões foram vendidas todos os anos.
O que é o USB 3.0?
O USB 3.0 foi lançado em Novembro de 2008. O padrão define um novo modo de "SuperSpeed" com uma velocidade de sinalização de 5 Gbit/s e uma taxa de transmissão de dados utilizável até 4 Gbit/s. Normalmente, o USB 3 é de cor azul. O USB 3.0 reduz o tempo necessário para a transmissão de dados, reduzindo dessa forma o consumo de energia, e é retrocompatível com o USB 2.0. A 17 de Novembro de 2008, o USB 3.0 Promoter Group anunciou que a especificação da versão 3.0 tinha sido concluída e que tinha sido feita a transição para o USB Implementers Forum (USB-IF), o organismo de gestão das especificações USB. Esta acção abriu eficazmente a especificação aos programadores de hardware para a implementação em produtos. O novo bus "SuperSpeed" fornece um quarto modo de transferência a 5,0 Gbit/s (taxa de transmissão de dados em bruto), além dos modos suportados pelas versões anteriores. O débito de carga útil é de 4 Gbit/s (com codificação 8b/10b) e a especificação considera razoável alcançar cerca de 3,2 Gbit/s (0,4 GB/s ou 400 MB/s), que deve aumentar com futuros avanços no hardware. A comunicação é full-duplex durante o SuperSpeed; nos modos suportados anteriormente, 1.x e 2.0, a comunicação é half-duplex, com o sentido controlado pelo sistema anfitrião.
O que é o USB3 VISION?
A interface USB3 Vision baseia-se na interface USB 3.0 padrão e utiliza portas USB 3.0 que serão brevemente padrão na maioria dos PC (espera-se o suporte de raiz do Windows 7 Service Pack e do Windows 8 em breve). Os componentes de fabricantes diferentes irão comunicar facilmente uns com os outros. Actualmente, o padrão está na versão 1.0. Características: largura de banda alta a 350 MB/s; interface Plug and Play fácil de utilizar; alimentação e dados no mesmo cabo passivo a cinco metros (mais com cabos activos); utiliza a interface de programação genérica GenICamTM.
O que é o CMOS?
Semicondutor de óxido metálico complementar (CMOS) /ˈsiːmɒs/ é uma tecnologia para a construção de circuitos integrados. A tecnologia CMOS é utilizada em microprocessadores, microcontroladores, RAM estática e outros circuitos lógicos digitais. A tecnologia CMOS também é utilizada para vários circuitos analógicos, como sensores de imagem (sensor CMOS), conversores de dados e emissores/receptores altamente integrados para muitos tipos de comunicação. Frank Wanlass patenteou o CMOS em 1963 (patente dos EUA 3 356 858). Por vezes, o CMOS também é referido como semicondutor de óxido metálico de simetria complementar (ou COS-MOS). As palavras "simetria complementar" referem-se ao facto de o típico estilo de design digital com CMOS utilizar pares complementares e simétricos de transístores de efeito de campo de semicondutor de óxido metálico (MOSFETs) do tipo-p e do tipo-n para funções lógicas. Duas características importantes dos dispositivos CMOS são a elevada imunidade ao ruído e o baixo consumo de energia estática. Uma vez que um dos transístores do par está sempre desligado, a combinação de série consome muita energia apenas momentaneamente, durante a comutação entre os estados ligado e desligado. Consequentemente, os dispositivos CMOS não produzem tanto calor perdido como outras formas de lógica, por exemplo, a lógica transístor-transístor (TTL) ou lógica NMOS, que normalmente possui alguma corrente permanente mesmo quando não muda de estado. O CMOS permite também uma elevada densidade de funções lógicas num chip. Foi principalmente por esta razão que o CMOS se tornou na tecnologia mais utilizada a ser implementada em chips VLSI. A expressão "semicondutor de óxido metálico" é uma referência à estrutura física de alguns transístores de efeito de campo, com um eléctrodo de porta metálica colocado no topo de um isolante de óxido, que, por sua vez, está no topo de um material semicondutor. Anteriormente, o alumínio era utilizado, mas actualmente o material é o polissilício. Com a chegada dos materiais dieléctricos high-k, voltaram a ser utilizadas outras portas metálicas, tal como anunciado pela IBM e a Intel para o nó de 45 nanómetros e outros.
O que é a resolução?
A resolução de imagem consiste nos detalhes que uma imagem contém. O termo aplica-se a imagens digitais quadriculadas, imagens de filmes e outros tipos de imagem. Maior resolução significa imagens com mais detalhe. A resolução da imagem pode ser medida de várias formas. Basicamente, a resolução quantifica a proximidade a que as linhas podem estar umas das outras e continuarem a ser visivelmente determinadas. As unidades de resolução podem estar associadas a tamanhos físicos (p. ex., linhas por mm, linhas por polegada), ao tamanho total de uma imagem (linhas por altura da imagem, também conhecido simplesmente como linhas, linhas de TV ou TVL), ou à subtendente angular. Os pares de linhas são frequentemente utilizados em vez de linhas; um par de linha é composto por uma linha escura e uma linha clara adjacente. Uma linha pode ser uma linha escura ou uma linha clara. Uma resolução de 10 linhas por milímetro significa 5 linhas escuras que alternam com 5 linhas claras, ou 5 pares de linhas por milímetro (5 lp/mm). Na maioria das vezes, as lentes fotográficas e a resolução dos filmes são expressas em pares de linhas por milímetro.
