Aplicação: inspeção automática de chips em "back-end"

Com a rápida evolução da embalagem de chips, a estrutura de dispositivos semicondutores está a tornar-se cada vez mais complexa. A necessidade de garantir a qualidade e fiabilidade das interligações entre chips e substratos e prevenir defeitos levou a um rápido aumento do nível de inspeção necessário para melhorar o rendimento.

A nossa solução: sistema de inspeção automatizado

Fornecemos soluções de inspeção para embalagem 3D para a indústria de semicondutores. Podemos inspecionar automática e quantitativamente todos os tamanhos de saliências no interior de chips de semicondutores sem a necessidade de testes não destrutivos ou de cortes de defeitos. Aproveitando a tecnologia de inspeção com raios X que cultivámos na indústria SMT, estamos a reformar o processo de inspeção na indústria de semicondutores e a contribuir para um aumento significativo da produção em massa. Além disso, fornecemos soluções para resolver os problemas dos nossos clientes não só na fase de produção em massa, mas também nas fases de I&D e produção inicial.

As nossas soluções de inspeção têm pontos fortes, tais como imagiologia por TC de alta velocidade, inspeção automática, acumulação de dados de qualidade, monitorização em tempo real e feedback rápido de condições pré e pós-processamento. Permite a inspeção de todas as peças com tendências de defeitos, a monitorização contínua para garantir o cumprimento dos requisitos de produção e a deteção de anomalias e recolha precoce.