Maior precisão: a Robert Bosch GmbH escolhe o novo sistema VT-X750 de inspeção de raios X 3D de TC em linha da OMRON
As placas de circuito impresso (PCB) são componentes centrais de vários dispositivos elétricos e a indústria automóvel depende cada vez mais de PCB que não apresentem quaisquer pontos fracos. Para garantir a máxima qualidade de inspeção, a Robert Bosch GmbH, que opera a nível internacional, recorre à tecnologia OMRON.
Alta velocidade e melhor resolução
A terceira geração do sistema VT-X750 de inspeção de raios X 3D baseia-se na tomografia computorizada (TC) de velocidade ultraelevada para garantir uma inspeção precisa e fiável das áreas de soldadura ocultas durante a produção. Os defeitos de soldadura, como "head in pillow" ou bolhas em BGA, LGA, THT e outros componentes discretos, podem ser detetados de forma mais eficaz relativamente a outros métodos tomográficos. A qualidade de imagem do processo de TC, por exemplo, é significativamente superior à laminografia ou à tomossíntese.
As aplicações automóveis exigem padrões de qualidade cada vez mais elevados de forma a cumprirem os níveis 4 e 5 de controlo do sistema de acionamento autónomo até 2025. Como resultado, o desenvolvimento de componentes tornou-se mais sofisticado e potente, pelo que, neste contexto, as PCB são mais reduzidas e a sua densidade de montagem mais elevada. As PCB totalmente fiáveis são essenciais para responder aos requisitos de alta qualidade e segurança. Devido à enorme complexidade dos componentes automóveis, a necessidade de testes automáticos e de alta qualidade aumentou nas áreas nas quais os grupos internacionais da indústria automóvel impuseram requisitos rigorosos à qualidade da tecnologia de inspeção. Com os dispositivos VT-X750 3D AXI AVL utilizados pela Bosch, a inspeção pode ser efetuada sem interromper a montagem. Isto garante a obtenção de alta velocidade com melhor resolução. O processo de TC disponibiliza dados 3D reais que os operadores e programadores também podem utilizar.
A IA reduz o tempo de programação
A obtenção de processos sem falhas constitui o principal objetivo das unidades VT-X750, a mais recente tecnologia 3D AXI de TC no mercado. Enquanto as soluções tradicionais de raios X estão limitadas à inspeção de componentes como BGA, LGA ou THT, o VT-X750 utiliza tomografia computorizada (TC) de alta velocidade. As melhorias técnicas permitiram tornar os tempos de ciclo até 1,5 vezes mais rápidos em comparação com os modelos VT-X750 anteriores, tornando o novo VT-X750 na primeira solução AXI de TC em linha viável. Além disso, as funções de IA inovadoras reduzem substancialmente o tempo e o esforço de programação do operador, permitindo que os BGA sejam criados em menos de 60 segundos e incluindo a respetiva extração automática para a obtenção de medições precisas. O software do VT-X750 ajusta a imagem de contraste corrigindo automaticamente a tensão da ampola de raios X, assim como o tempo de exposição atual e o valor de TC. É possível, igualmente, efetuar a ligação de sistemas automotrizes.
O VT-X750 proporciona suporte à Bosch e a outros utilizadores com a sua inspeção avançada para design de PCBA sem quaisquer limitações. Além disso, permite igualmente o processamento de dados 3D de TC e a implementação de projetos de IoT para fabrico. Desta forma, contribui significativamente para a simplificação da inspeção de PCB, para o reforço da qualidade no setor automóvel, para a redução da carga de trabalho dos funcionários e para a melhoria da segurança em geral.
Para obter mais informações, visite: Sistemas de inspeção
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