Melhorar a inspeção da fixação de PCB no inversor de potência
A inovadora tecnologia de inspeção da OMRON reconhece que o módulo de alimentação é uma parte essencial do subconjunto do veículo elétrico (EV) e proporciona precisão e velocidade na medição de cada área de soldadura durante a fixação de PCB. A nossa solução melhora os resultados da inspeção ao mesmo tempo que otimiza a qualidade do produto.
Desafio
Para a produção do eixo elétrico, em particular do conjunto do inversor, são necessárias várias camadas de massa de soldadura para aumentar a eficiência de conversão durante o processo de ligação de solda. A área e a espessura dessas camadas devem ser medidas a fim de obter uma qualidade de produto ideal.
Solução
A tecnologia de inspeção automatizada desenvolvida pela OMRON especificamente para esta tarefa ajuda a melhorar os resultados e a aumentar a qualidade do produto. A VT-X750 de raios X por TC 3D da OMRON consegue inspecionar cada camada da massa de soldadura de forma a preservar a integridade do produto, enquanto prioriza a qualidade da inspeção.
Inspeção rápida por raios X
Inspecione o estado e a espessura de várias camadas de massa de soldadura através da inspeção TC 3D completa.
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VT-X750 DE RAIOS X POR TC 3D
A X750 é utilizada para a inspeção não destrutiva de módulos/infraestruturas 5G e de componentes elétricos no veículo enquanto inspeção de alta definição e qualidade elevada com TC 3D completa.