OMRON lança sistema VT-X950 de inspeção automatizada com raios X 3D-AXI
A OMRON anunciou o lançamento do VT-X950, o modelo mais recente da sua gama de sistemas de inspeção automatizada com raios X do tipo TC. O VT-X950 junta-se ao VT-X750-XL e ao VT-X850, expandindo a oferta da OMRON de sistemas de inspeção 3D de alta velocidade.
Estes sistemas foram concebidos para satisfazer as exigências cada vez mais complexas do fabrico de semicondutores e de outras indústrias avançadas. O VT-X950 destaca-se como o primeiro modelo da série VT especificamente concebido para suportar salas limpas, tornando-o ideal para ambientes de semicondutores de processo médio, como processos de ligação de placas a placas.
Com a expansão da IA generativa, dos centros de dados e das comunicações 5G/6G, a miniaturização dos semicondutores atingiu novos níveis de complexidade. A mudança para a embalagem 3D e para os módulos de EV integrados, especialmente na indústria automóvel, exige inspeções mais precisas que os sistemas de raios X 2D tradicionais não conseguem cumprir. A série VT da OMRON responde a estes desafios com a tecnologia de inspeção 3D avançada.
O VT-X950 está equipado com uma funcionalidade que altera automaticamente as definições de inspeção para acomodar alterações repentinas nos itens de produção devido a necessidades variáveis. Ao fazer referência aos pontos de medição e às definições de inspeção registadas antecipadamente no sistema de controlo de produção, o sistema ajusta-se automaticamente às condições adequadas para cada item de produção. Isto reduz as perdas de arranque e a necessidade de repor manualmente as definições de inspeção.
Além disso, o VT-X950 inclui uma função de carga e descarga automática baseada num transportador, contribuindo para a automatização e economia de mão de obra no processo de fabrico. O VT-X950 inclui tecnologia que capta imagens estereoscópicas sem interrupção, garantindo uma inspeção contínua. Isto é particularmente benéfico em ambientes de produção de grande volume. Além disso, suporta a inspeção de elétrodos de saliência, formados com uma distância estreita, para ligar dispositivos de IC entre si. O sistema também utiliza a tecnologia de IA e a aprendizagem profunda para processar imagens captadas, garantindo a identificação precisa de produtos com defeito.
Descubra mais acerca do VT-X950.
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